THERMAL PASTA 30mq

Prosessor və soyuducu arasındakı boşluqlarda yığılan istilik soyuducuya ötürülür. Yüksək izolyasiya xüsusiyyətlərinə və yüksək istilik ötürmə qabiliyyətinə malikdir. pastası olan. Qrafik Kartlarda, Ramlarda, Prosessorlarda və Çiplərdən istifadə edən hər yerdə istifadə olunur. Aşağı istilik müqaviməti. İstilik keçiriciliyi: 1.0 W/m-kN.W İstilik Müqaviməti: 0.316 C Çəkisi: 30 Qr